全球半导体产业掀扩产浪潮，晶圆代工与材料领域加速布局

人工智能技术的快速发展正在推动半导体产业进入新一轮扩张周期。随着AI芯片需求呈现指数级增长，全球半导体企业近期密集启动扩产计划，在晶圆制造、封装测试及关键材料等领域展开积极布局。

三星电子在美国德克萨斯州泰勒市的芯片工厂建设进度明显加快。据行业消息，光刻设备供应商ASML已组建专业团队，协助该工厂安装先进的光刻设备，为后续生产运营提供技术支持。这一动态表明三星泰勒工厂即将进入实质运营阶段。值得注意的是，三星近期与特斯拉达成价值约165亿美元的芯片供应协议，泰勒工厂将主要负责生产特斯拉下一代AI6芯片。根据特斯拉方面的规划，AI5芯片样品预计2026年问世，2027年实现规模化量产，而性能提升两倍的AI6芯片计划在2028年中旬投入市场。

与此同时，德州仪器在马来西亚马六甲新建的封装测试工厂TIEM2已正式投产。这座占地面积超过90万平方英尺的先进制造设施，预计每年可完成数十亿颗模拟和嵌入式芯片的封装测试工作。新工厂与现有厂房相连，合并后的制造空间超过140万平方英尺，将显著增强德州仪器在全球半导体供应链中的产能布局。该项目总投资额约达12亿美元，全面运营后将创造500个就业岗位。

在日本，芯片材料供应商也积极扩大产能。东京应化计划投资200亿日元在韩国建设新的光刻胶工厂，专门为半导体封装提供关键材料。该工厂预计2030年投产，届时将使公司在韩国的产能提升3-4倍。此外，该公司还计划在韩国另建一座高纯度化学品生产工厂。另一家日本材料厂商艾迪科将投资32亿日元，在日本茨城县工厂安装新型光刻胶材料生产设备，预计2028年投产。JSR公司也宣布将在韩国建设金属氧化物光刻胶生产基地，计划2026年底前投入运营。

这一系列扩产动作显示，为满足人工智能、汽车电子等领域持续增长的需求，全球半导体企业正加大投入力度，从制造到材料各环节都在积极布局。随着新技术不断推进和产能逐步释放，全球半导体产业格局或将迎来新的变革。对于行业参与者而言，把握这一轮扩张机遇，优化供应链布局，将成为未来市场竞争中的关键因素。