无锡集成电路利润增长超五成，AI与芯片双向赋能驱动产业升级

2026年上半年，无锡集成电路产业交出了一份亮眼成绩单。数据显示，全市376家规上集成电路企业营收同比增长16.3%，利润总额同比大幅增长55.8%。利润增速显著高于营收增速，意味着产业增长正从规模扩张转向结构升级和价值提升，行业不仅在做大，更在变强。

作为全国集成电路产业重镇，无锡产业综合竞争力稳居全国前三，设计、制造、封测三大核心环节总规模约占全省一半、全国十分之一，其中封测业规模居全国首位。今年上半年，无锡外贸进出口同比增长28.5%，时隔八年重返全国外贸十强，集成电路产业出口交货值达545.82亿元，同比增长12.4%。江苏全省规模前十的晶圆制造企业中，七家落户无锡，8英寸、12英寸制造能力全线覆盖，逻辑芯片、存储芯片、功率器件多线并进。

产业高速增长的背后，是全球半导体产业格局的结构性变化。业内人士指出，2026年人工智能正加速重塑全球半导体产业格局，AI算力、端侧智能、高性能存储成为主要增长动力，带动晶圆制造、先进封装和半导体装备等环节协同发展。与此同时，全球半导体供应链加快区域化、本土化重构，晶圆制造正从周期性产能行业向关系产业安全和国家战略保障的基础性行业转变。

两大风口的交汇，为无锡集成电路产业提供了关键机遇。今年8月，无锡正式获批建设国家人工智能产业创新应用先导区，成为全国首个获批的地级市。早在6月，无锡已召开全市集成电路与人工智能产业发展专题推进会，明确了突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域等重点方向。

从芯片设计产业视角看，无锡的产业布局具有明确的方向性。高端芯片设计能力的突破是产业升级的关键环节，而人工智能算力需求的爆发则为芯片设计提供了明确的市场牵引。AI芯片、端侧智能芯片、高性能存储芯片等细分领域正成为设计创新的主战场。同时，先进封测能力的提升也为芯片设计提供了更灵活的工艺选择，有助于缩短产品开发周期、提升系统性能。

      集成电路为人工智能提供算力硬件底座，人工智能反向拉动芯片需求扩容，二者正在形成双向赋能的“飞轮效应”。随着国家人工智能产业创新应用先导区的落地，这一正向循环有望进一步加速，推动无锡集成电路产业在高端芯片设计、先进制造和封测等环节实现更高质量的发展。随着“十五五”规划全面实施和“人工智能+”行动深入推进，集成电路作为信息产业基石的战略价值将进一步提升，产业利润的持续增长有望成为长期趋势。