中国集成电路产业基金新动向，超240亿资本布局AI算力与核心装备

近期，中国集成电路产业迎来新一轮资本密集布局。上海、深圳等多地相继设立专项产业基金，总规模超过240亿元人民币，这些基金以长期耐心的投资策略，精准投向AI算力芯片、半导体核心装备、芯片设计及先进封装等关键领域，为产业发展注入强劲动力。

在上海地区，资本布局呈现多元化特征。临港新片区成立了首支CVC基金——智微攀峰基金，规模达15亿元。该基金由中微半导体战略发起，将聚焦半导体设备产业链上下游，通过"产业+资本"双轮驱动模式，构建完整的生态投资体系。与此同时，静安区新设的静安资本投资运营公司注册资金高达120亿元，采用"政府引导基金+直投+市场化"的运作模式，重点投向人工智能、大数据等战略性新兴产业。

此外，上海还成立了规模57.02亿元的芯链聚集成电路产业基金，主要出资方包括建信金融资产和上海国有资本投资母基金。这支存续期长达12年的基金体现了"耐心资本"的特点，预计将重点支持AI算力芯片和新型存储架构等前沿技术领域，进一步巩固上海在集成电路产业的优势地位。

这一系列资本动向显示出中国集成电路产业正在构建多层次、全方位的投融资体系。从设备材料到芯片设计，从制造封装到应用创新，各环节都获得了相应的资本支持。特别是AI算力、半导体核心装备等关键领域，正成为资本重点布局的方向。

随着这些产业基金的逐步落地和投入运营，中国集成电路产业有望在关键技术突破和产业链完善方面取得新进展。资本的持续注入将为产业发展提供坚实保障，推动中国在全球集成电路产业格局中不断提升竞争力。未来，这些基金的运作成效将成为观察中国集成电路产业发展态势的重要窗口。