端侧AI芯片驱动万物智联：IoT终端迈向智能化新阶段

在算法演进、芯片算力提升与应用场景拓展的多重推动下，端侧人工智能正逐渐成为物联网终端实现智能化的关键技术支撑。从智能家居、自动驾驶到安防监控与智慧教育，端侧AI不仅大幅提升终端设备的本地决策能力，也正在重塑整个物联网生态的运作方式。随着RISC-V、存算一体及可重构计算等芯片技术的不断突破，“万物皆智能”的产业愿景正逐步照进现实。

一、端侧AI成为终端智能化“核心引擎”

以往终端设备多数依赖云端进行数据处理与决策，存在延迟高、隐私风险大及网络依赖性强等局限。而嵌入端侧AI芯片的终端，可实现本地即时计算与响应，在提升用户体验的同时，也有效加强了数据安全和设备自主性。

例如，智能空调可借助端侧AI芯片实时识别人体位置与体温，动态调节送风模式与温度，并在无人环境下自动切换节能状态；车载智能系统能够依据驾驶员偏好推荐音乐与导航路线，提供更个性化的驾乘服务。此外，在校园、工地与餐饮行业中，搭载AI边缘计算盒的设备正广泛应用于人员行为识别、安全监测与卫生管理，显著提升运营效率与安全性。

据工信部统计，截至2024年7月，我国移动物联网终端用户数量已达25.47亿，占移动终端连接总数的59%。另有分析预计，至2025年，AI物联网市场规模将突破五千亿元。终端设备正从过去单一执行指令的工具，转型为具备感知、计算与决策能力的“智能伙伴”。

二、芯片架构创新推动端侧AI性能跃升

在端侧AI落地过程中，芯片扮演着“智能中枢”角色。清微智能联合创始人李秀冬指出，端侧AI芯片需实现本地算力释放、数据隐私保护与个性化体验构建三大功能，其发展正朝“高算力、高能效、易部署”方向演进。

为满足终端设备“低功耗、高响应”的需求，多家企业通过芯片架构创新实现突破。后摩智能发布的存算一体芯片M50，能效比较传统方案提升5~10倍，可支持消费电子设备在离线环境下完成智能交互与内容生成。清微智能则推出可重构计算芯片，能够依据不同任务灵活分配算力资源，显著提升多场景适配效率。

不仅如此，面向不同垂直领域，芯片设计也呈现出高度定制化趋势。瑞芯微针对智能座舱推出多款车规级芯片，覆盖从基础信息娱乐到高阶域控制的不同算力需求；恒玄科技则专注于低功耗可穿戴芯片，显著提升终端设备的续航能力。

三、RISC-V与生态构建成为发展关键

在端侧AI芯片发展过程中，RISC-V等开源架构正在发挥越来越重要的作用。其开放、灵活的特性为国内企业提供了切入高端芯片赛道的新路径，也推动了行业生态的协同发展。

海思基于自研RISC-V内核推出面向智能家电的MCU芯片，支持空调、洗衣机等设备实现AI节能与智能诊断。特普斯微电子联合玄铁IP推出的边缘AI推理芯片EA6530，则广泛适用于工业级推理应用。此外，银河边缘科技发布的端侧AI控制芯片RC605，采用全国产RISC-V与NPU架构，已在商用空调领域实现节能30%的应用成效。

      尽管端侧AI市场前景广阔，行业仍面临算法-芯片适配难度高、应用场景高度碎片化、成本与性能难以兼顾等挑战。如何实现跨场景兼容并控制量产成本，将成为下一阶段企业竞争的重点。